為應對工業、行業領域高性能自主化解決方案的需求，眾達科技應用龍芯LA架構3C5000 16核處理器的全國產計算機模塊成功研發上市。

3C5000處理器為龍芯面向服務器領域的通用處理器，片上集成16個高性能LA464處理器核，采用全新的龍芯自主指令系統（LoongArch ?）。模塊選用貼板式3C5000 BGA封裝規格，在提供高性能運算的同時，大幅提升抗振特性。

模塊參照 PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 7 Extended Modules設計，尺寸155*110mm。用戶可依行業及項目需求，自定義設計所需的專用擴展板，可大大縮短產品上市周期及費用消耗。

模塊支持32GB DDR4表貼內存顆粒（支持ECC）、2GB顯存。方案選用龍芯新一代7A2000橋片，支持 2 路千兆網絡、 32 路 PCI-E3.0、 4 路 USB2.0、 4 路 USB3.0、 6 路串口、 4 路 SATA3.0 等 I/O 擴展； 顯示接口支持 1 路 HDMI+VGA 同顯及1 路 HDMI。

該模塊采用全表貼化設計，具有升級方便、重用性高、穩定、可靠及高環境適應性等特點，可廣泛適用于裝備、工業控制、電力、通訊、軌道交通、信息安全、醫療等領域的專業化服務器產品需求。

3C5000嵌入式計算機模塊解決方案，具有如下突出特點：

1、采用龍芯服務器十六核處理器3C5000，主頻2.0~2.2GHz，7A2000橋片；

2、板載32GB DDR4內存顆粒，支持ECC；

3、支持4路SATA3.0；

4、支持1路HDMI接口與1路VGA，復制屏模式；1路HDMI，分辨率支持1920*1080；

5、支持板載2路千兆網絡接口；

6、支持2路PCI-E3.0x8，3路PCI-E3.0x4，4路PCI-E3.0x1，COME輸出配4組PCIE_Clock；

7、支持4路USB2.0，4路USB3.0；

8、支持1路RS232調試串口，4路TTL串口；

9、支持1路HDA音頻接口；

10、支持SPI、LPC、2路I2C等接口；

11、元器件國產化率100%：

12、適應寬溫環境使用。

本方案的成功上市，將大大推動龍芯方案在邊緣服務器、行業服務器、加固服務器等領域的應用，助力我國裝備、工業領域高性能計算方案的自主進程。